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三星 Exynos 2400 芯片將采用 FOWLP 封裝工藝
- 據(jù)外媒報道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術被認為是提高半導體芯片性能的關鍵技術，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。據(jù)了解， 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
- 關鍵字： 三星 晶圓封裝 fowlp
iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？
- iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
- 關鍵字： iPhone7 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術 芯片
高密度先進封裝(HDAP)急需從設計到封裝的一體化利器
- 作者 王瑩HDAP的挑戰(zhàn) 有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限，但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新，例如利用疊層芯片封裝，摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此，擴張式的摩爾定律會在封裝上實現(xiàn)，包括手機、通信、智能設備(諸如無人機等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網(wǎng)絡、硬盤存儲器、服務器等，都將受益于HDAP(高密度先進封裝)的創(chuàng)新?！ 鹘y(tǒng)封裝在基板上有引腳，現(xiàn)在基板上的引腳數(shù)量越來越多，誕生了各種新型封裝，諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP)，interposer-based(基于中間層的) 封裝(
- 關鍵字： HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708
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